层数: 12 L  
板厚: 2.0mm  
外层铜厚: 1 OZ  
内层铜厚: 1 OZ  
最小孔径: 0.25mm  
最小线宽/线距: 4mil  
表面处理: 沉金  
产品用途: 微型基站  
工艺难点: 高多层